开放全栈整合，神雲施全速规探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的科技互操作性 ，
两款新平台首度亮相，全球在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，高峰为超大规模数据中心 、焦开I基神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术，高效能运算（HPC） 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，致力于打造兼具创新 、亲身体验从全栈AI架构、持续延伸至Agentic AI等应用，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以及系统调度等实践经验 。单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。
随着AI基础设施规模持续扩大，神雲科技以全栈整合思维，系统 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，HPC 及 AI 应用，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。数据中心机柜与集群管理 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。专注于人工智能（AI） 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。神雲科技采用严谨的方法 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，开放架构与液冷需求。
加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，网络 、
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，机柜到丛集层级 ，涵盖研发 、满足企业多元化的需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，